8月11日小米发布会上，小米正式发布了新一代 REDMI K100 Pro 系列手机。
REDMI K100 Pro
REDMI K100 Pro 搭载第五代骁龙 8 至尊版 V Series 芯片，配备 LPDDR5X 内存和 UFS 4.1 闪存，内置 5150mm² 冰封循环冷泵、独显芯片 D2 及自研信号澎湃 T1+ 芯片。
屏幕为 6.59 英寸 2510×1156 分辨率 OLED 直屏，支持 185Hz 刷新率，采用 M11 发光材料，全屏激发亮度 2200nit，支持全亮度类 DC 调光。
影像方面，该机前置 32MP 镜头，后置 200MP 主摄（OIS）+50MP 直立长焦 +8MP 超广角三摄。续航配备 8580mAh 金沙江电池（硅含量 26%，能量密度 945Wh/L），支持 100W 有线快充、50W 无线充电及 27W 有线反充 + 22.5W 无线反充。
其他方面，REDMI K100 Pro 机身厚 8.55mm，重 218g，提供黑色、白色、流萤追光、赤霞珠红四种配色，支持超声波指纹、IP66/IP68/IP69 防尘防水，搭载 HyperOS 3.0 系统。
REDMI K100 Pro Max
REDMI K100 Pro Max 搭载同款第五代骁龙 8 至尊版处理器及 LPDDR5X+UFS 4.1 组合，冰封循环冷泵面积扩大至 6300mm²。
屏幕升级为 6.9 英寸 2608×1200 分辨率 OLED 直屏，同样支持 185Hz 刷新率及 M11 发光材料。相机方面，后置 200MP 主摄（OIS）+50MP 潜望长焦 +50MP 超广角三摄。
电池容量增至 9070mAh（硅含量 16%），支持相同规格的有线、无线快充及反向充电。机身厚度为 8.45mm，重量 238g，采用玻纤后盖，提供黑色、流金白、追风蓝、赤霞珠红四种配色。
接口升级为 USB 3.2 Gen 1，扬声器升级为双 1115D 大师级扬声器 + 摄像头 Deco 2016 平板级扬声器，组成新一代 2.1 声道系统，同样支持超声波指纹及 IP66/IP68/IP69 防护，搭载 HyperOS 3.0 系统。
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